1392nm DFB 레이저 다이오드 TO-CAN

제품개요 -1392nm DFB 레이저 다이오드 TO-CAN

Box Optronics의 1392nm DFB 레이저 다이오드 TO-CAN(모델: BLD-D1392.5TO60-AL)은 1392.5nm 중심 파장(1391.5~1393.5nm)과 7.5mm 초점 거리의 비구면 렌즈를 통한 5mW 광 출력이 특징입니다. 자유 공간 광학 커플링을 위해 설계된 이 1392nm DFB 레이저 다이오드는 가스 셀 커플링, 가스 분석 및 광학 감지 시스템 통합에 적합합니다.

통합된 TEC 및 서미스터는 파장 안정화를 위한 온도 제어를 지원합니다. 6핀 구성의 밀폐형 TO60 금속 패키지는 가스 분석기 및 산업용 광학 감지 장비를 위한 작고 견고한 폼 팩터를 제공합니다.

주요 특징 -1392nm DFB 레이저 다이오드 TO-CAN

· 중심 파장: 1392.5nm(범위 1391.5~1393.5nm),+/-1nm높은 파장 정확도

· 높은 광 출력 전력: 최소 5mW

· 낮은 임계값 전류

· 통합 열전 냉각기(TEC), 서미스터

· 비구면 렌즈 출력을 갖춘 컴팩트한 TO60 밀폐형 패키지

일반적인 응용 분야 - 1392nm DFB 레이저 다이오드 TO-CAN

· TDLAS를 이용한 수증기(H2O) 감지

· 자유 공간 가스 셀 분광법

· 가스 분석기용 1392nm DFB 레이저 소스

· 산업 공정 수분 모니터링

· 광학 가스 감지 및 분광학 기기

· 포토닉스 연구 및 OEM 가스 분석 시스템

제품 사양 -1392nm DFB 레이저 다이오드 TO-CAN

절대 최대 등급

전기광학적 특성(T = 25°C)

TEC 특성

패키지 및 핀 정의

주문 정보 -1392nm DFB 레이저 다이오드 TO-CAN

모델 명칭

BLD - D XXXX ~ XX - X

예: BLD-D1392.5TO60-AL

데이터시트 -1392nm DFB 레이저 다이오드 TO-CAN

데이터시트

자주 묻는 질문(FAQ)

Q: 1392nm DFB 레이저로 어떤 가스를 감지할 수 있나요?

A: 1392nm 파장은 수증기(H2O) 흡수 분광학에 일반적으로 사용되며 TDLAS 기반 수분 및 수증기 검출에 적용할 수 있습니다. 비흡수선 및 작동 조건은 가스 농도, 광 경로 길이 및 시스템 설계를 기반으로 평가해야 합니다. Box Optronics는 다양한 가스 감지 요구 사항에 맞게 다른 파장의 DFB 레이저 다이오드도 제공합니다.

Q: 이 TO60 DFB 레이저와 버터플라이 패키지 DFB 레이저의 차이점은 무엇입니까?

A: 주요 차이점은 패키지 형식, 광 인터페이스 및 비용입니다.

TO60 버전은 TEC, 서미스터 및 자유 공간 광학 커플링을 위한 비구면 렌즈가 통합된 소형 밀폐형 금속 캔 패키지가 특징입니다.

Butterfly DFB 레이저는 일반적으로 광섬유 피그테일 출력과 함께 사용할 수 있으며 구성에 따라 광 절연체 및 모니터 포토다이오드와 같은 추가 기능을 통합할 수 있습니다.

더 단순한 패키지와 자유 공간 광학 출력을 갖춘 TO60 버전은 가스 감지 및 광섬유 커플링과 추가 통합 기능이 필요하지 않은 기타 응용 분야에 보다 비용 효율적인 옵션을 제공합니다. 선택은 필요한 광학 커플링 방법, 패키지 크기 및 시스템 아키텍처에 따라 달라집니다.

Q: 통합 TEC는 가스 감지 성능을 어떻게 향상합니까?

A: 통합된 TEC 및 10kΩ 서미스터는 DFB 레이저에 대한 온도 제어 기능을 제공하여 안정적인 작동 조건을 유지하고 온도 변화로 인한 파장 드리프트를 줄이는 데 도움이 됩니다. 레이저 파장이 목표 흡수 특성과 일치해야 하기 때문에 TDLAS 시스템에서는 온도 제어가 중요합니다. TEC 사양은 레이저 작동 온도 범위 및 전체 가스 감지 시스템의 요구 사항과 함께 고려해야 합니다.

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작동 참고 사항 및 취급

· 레이저 다이오드는 정전기 방전(ESD)에 민감한 장치입니다. 취급 중에는 항상 적절한 ESD 보호 절차를 따라야 합니다.

· 모듈은 정전기 손상을 방지하기 위해 일반 반도체 장치와 동일한 방식으로 취급되어야 합니다. 안전한 보관 및 운반을 위해 모듈은 ESD 방지 재료로 포장되어야 합니다.

· PCB에 모듈을 조립하려면 작업대, 납땜 인두, 인체를 접지해야 합니다.

· 사용하지 않는 장치는 ESD 방지 포장에 넣어 권장 보관 온도(-40°C~+85°C)에 보관하세요.

· 최대 순방향 전류 100mA, 최대 순방향 전압 2V를 포함하여 데이터시트에 지정된 절대 최대 정격을 초과하지 마십시오.

· 항상 전류 제한 및 과전압 보호 기능이 있는 레이저 다이오드 드라이버를 사용하십시오.

· 최적의 성능과 파장 안정성을 위해 레이저 구동 전류를 적용하기 전에 TEC 온도 안정화를 활성화합니다.

· 오염을 방지하기 위해 맨손가락으로 비구면 렌즈 표면을 만지지 마십시오. 청소가 필요한 경우 이소프로필 알코올(IPA)과 보풀 없는 면봉을 사용하십시오.

· 솔더 리플로우 온도: 10초 동안 최대 260°C. 과도한 납땜 시간이나 온도를 피하십시오.

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