1530nm 40mW DFB 파이버 결합 레이저

제품 개요 - 1530nm 40mW DFB 파이버 결합 레이저

1530nm 40mW DFB 파이버 결합 레이저(모델 BFLD-1530-40SM-FA)는 안정적인 고출력 단일 모드 광 출력이 필요한 응용 분야를 위해 설계된 고성능 분산 피드백 레이저 다이오드입니다. FC/APC 커넥터가 있는 단일 모드 광섬유를 통해 최소 40mW의 광 출력을 제공하는 이 장치에는 역반사를 방지하고 안정적인 작동을 보장하기 위한 광 아이솔레이터가 내장되어 있습니다.

정확한 파장 및 전력 안정화를 위해 열전 냉각기(TEC)와 서미스터가 통합된 14핀 버터플라이 패키지에 들어 있는 이 레이저는 작동 온도 범위 전반에 걸쳐 탁월한 측면 모드 억제율(≥35dB)과 안정적인 성능을 제공합니다. OC-48 호환 핀아웃은 기존 시스템 설계에 대한 통합을 단순화합니다.

이 레이저는 광학 테스트 시스템, 고출력 광학 시스템, 광섬유 감지 응용 분야 및 안정적인 고출력 1530nm 레이저 소스가 필요한 계측기에 매우 적합합니다.

주요 특징 - 1530nm 40mW DFB 파이버 결합 레이저

· 높은 광 출력 전력: 최소 40mW, 일반 50mW(SM 파이버 출력)

· 중심 파장: 1530nm(범위: 1527~1533nm)

· 높은 측면 모드 억제율(SMSR): ≥35dB

· 역반사 보호를 위한 내장형 광 아이솔레이터

· FC/APC 커넥터가 있는 단일 모드 광섬유 피그테일

· TEC 및 서미스터가 통합된 14핀 버터플라이 패키지

· 간편한 시스템 통합을 위해 OC-48 핀아웃 호환 가능

· 전력 모니터링을 위한 통합 모니터 포토다이오드

· TEC 제어를 통한 정밀 파장 및 전력 안정화

· 낮은 임계값 전류: 일반 20mA

· 장기적인 신뢰성을 위한 밀폐형 나비 패키지

일반적인 응용 분야 - 1530nm 40mW DFB 파이버 결합 레이저

· 광학 테스트 및 측정 시스템

· 광섬유 감지 및 분산 감지 애플리케이션

· 광 증폭기 시드 레이저 및 신호 소스

· WDM(파장 분할 다중화) 시스템

· 광통신 테스트 장비

· 실험실 및 연구 장비

· 광자 구성요소 특성화 ​​및 테스트

· 광 스펙트럼 분석 및 측정

· 산업용 레이저 시스템 및 OEM 통합

제품 사양 - 1530nm 40mW DFB 파이버 결합 레이저

절대 최대 등급

전기광학 특성(T = 25°C, IF = IOP)

패키지 및 핀 정의 - 1530nm 40mW DFB 파이버 결합 레이저

주문 정보 - 1530nm 40mW DFB 파이버 결합 레이저

사용 가능한 모델

참고: 요청 시 C 대역 내 맞춤형 파장, 대체 전력 수준, 다양한 광섬유 길이 및 커넥터 옵션을 사용할 수 있습니다. 맞춤형 구성 가격 및 리드 타임은 영업팀에 문의하세요.

Box Optronics DFB 레이저를 선택하는 이유는 무엇입니까?

· 일관된 파장 및 전력 사양을 갖춘 입증된 DFB 레이저 칩 기술

· 배송 전 100% 기능 테스트 및 번인 검사

· 공장 직접 공급으로 경쟁력 있는 가격

· 유연한 주문 수량 - R&D 프로토타입과 대량 생산 모두 지원

· 파장, 전력, 광섬유 길이, 커넥터 및 핀 구성에 대한 맞춤설정 옵션

· 생산 프로그램 및 시스템 통합을 위한 장기적인 공급 안정성

· 안정적인 작동을 위해 TEC가 통합된 밀폐형 나비형 포장

· 전체 추적 기능이 포함된 DHL/UPS/FedEx를 통한 국제 배송

자주 묻는 질문(FAQ)

Q: DFB 레이저와 FP 레이저의 차이점은 무엇입니까?

A: DFB(분산 피드백) 레이저는 좁은 선폭과 높은 측면 모드 억제 비율(이 장치의 경우 SMSR ≥35dB)로 단일 세로 모드(SLM) 작동을 가능하게 하는 내장형 격자 구조를 통합합니다. FP(Fabry-Perot) 레이저는 일반적으로 여러 종방향 모드로 작동하며 더 넓은 스펙트럼 출력을 갖습니다.

DFB 레이저는 WDM 시스템, 섬유 감지 및 정밀 계측과 같이 정밀한 파장 제어와 높은 안정성이 필요한 응용 분야에 선호되는 반면, FP 레이저는 일반적으로 엄격한 파장 제어가 덜 중요하고 비용에 민감한 응용 분야에 사용됩니다.

Q: 내장형 아이솔레이터가 중요한 이유는 무엇입니까?

A: 광섬유 연결, 광학 구성 요소 또는 광섬유 끝의 역반사는 레이저 다이오드에 다시 결합되어 출력 전력 변동, 파장 불안정 및 소음 증가를 유발할 수 있습니다. 내장된 광 아이솔레이터는 광 피드백을 줄여 안정적인 출력 전력, 파장 안정성 및 저잡음 성능을 유지하는 데 도움을 줍니다.

Q: TEC와 서미스터의 역할은 무엇입니까?

A: 열전 냉각기(TEC)와 서미스터가 함께 작동하여 정밀한 패키지 온도 제어를 통해 레이저 칩 온도를 유지합니다. 레이저 파장과 출력 전력은 온도에 따라 달라지므로 정밀한 온도 제어는 다양한 주변 조건에서 안정적인 성능을 보장합니다. 10kΩ 서미스터(B 값 3950K)는 TEC 컨트롤러에 온도 피드백을 제공하여 TEC 전류를 조정하여 설정 온도를 유지합니다. 이는 일관된 파장과 전력이 필요한 애플리케이션에 필수적입니다.

Q: OC-48 핀아웃 호환이란 무엇을 의미합니까?

A: OC-48 호환 핀아웃은 OC-48(2.5Gbps SONET/SDH) 광통신 애플리케이션에 일반적으로 채택되는 버터플라이 패키지 핀 할당을 나타냅니다. 이러한 호환성 덕분에 유사한 전기 및 기계 인터페이스를 사용하는 시스템으로의 통합이 단순화됩니다. 다양한 시스템 설계를 수용할 수 있도록 두 가지 핀아웃 옵션(유형 1 및 유형 2)을 사용할 수 있습니다.

Q: 최소 주문 수량(MOQ)은 얼마입니까?

A: MOQ는 1pc입니다. 우리는 유연한 주문 수량을 지원합니다. 표준 모델은 R&D 및 프로토타입 제작을 위해 소량으로 공급될 수 있을 뿐만 아니라 생산을 위해 대량으로 공급될 수 있습니다. 필요한 수량에 대한 구체적인 가격은 영업팀에 문의하세요.

Q: 맞춤형 파장이나 전력 수준을 얻을 수 있습니까?

A: 예, CWDM 호환 파장 및 사용 가능한 범위 내의 기타 맞춤형 파장, 대체 출력 전력 수준, 맞춤형 광섬유 길이, 다양한 커넥터 유형(FC/APC, FC/UPC, LC 등) 및 맞춤형 핀 구성을 포함한 맞춤형 옵션을 제공합니다. 귀하의 특정 요구 사항을 당사에 문의하시면 당사 엔지니어링 팀이 타당성을 검토하고 견적을 제공할 것입니다.

Q: 40mW 출력을 달성하려면 어떤 구동 전류가 필요합니까?

A: 25°C에서 일반적인 작동 전류는 200mA이며 최대 300mA입니다. 임계 전류는 일반적으로 20mA(최소 14mA, 최대 50mA)입니다. 실제 작동 전류는 개별 장치와 온도에 따라 다를 수 있습니다. 안정적인 작동을 위해 적절한 전류 제한 및 APC(자동 전력 제어) 기능을 갖춘 레이저 다이오드 드라이버를 사용하는 것이 좋습니다.

Q: 나비 패키지는 밀봉되어 있습니까?

A: 예, 14핀 버터플라이 패키지는 밀봉되어 레이저 칩, 절연체 및 내부 구성 요소를 습기, 먼지 및 환경 오염 물질로부터 보호합니다. 이는 안정적인 장기 작동을 보장하며 제품 수명 기간 동안 일관된 성능을 유지하는 데 중요합니다.

데이터시트 및 테스트시트 - 1530nm 40mW DFB 파이버 결합 레이저

데이터시트

시험지